展出面积：40000平方米

参展品牌：500+

观众数量：40000+

同期活动：30+

大会主题：芯聚杭城 · 智汇未来

一、活动前景与行业概况：

    半导体产业是数字经济的核心底座，是培育新质生产力、驱动千行百业数字化转型的战略支撑。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元，2027年预计增至1.914万亿美元；Gartner预测2027年全球半导体营收将达1.94万亿美元。中国是全球最大的半导体消费市场，据Omdia预测，2026年中国半导体市场规模约8120.8亿美元。伴随人工智能算力需求爆发，AI芯片、高带宽存储、先进封装、第三代半导体等赛道高速成长，设备、材料、EDA等关键环节国产替代进程持续加快，产业链协同创新与供需对接需求日益迫切。

    2027杭州国际半导体产业大会暨展览会，是聚焦晶圆制造、半导体材料、化合物半导体、IC设计/AI基础设施、先进封装、功率半导体与汽车电子等核心领域的国际性产业交流与展示平台。大会采用“高级别峰会＋专业论坛＋成果展示＋新品发布＋供需对接”的多元办会模式，贯通设备—材料—制造—封装—设计—应用全产业链条。

    大会将汇聚全球半导体龙头企业、专精特新厂商、科研院所、标准机构、投融资机构与工业、汽车、消费电子、AI算力等终端用户，围绕国产替代、先进封装、化合物半导体、AI算力基础设施等前沿议题开展深度研讨，集中展示半导体产业链前沿技术、创新产品与整体解决方案。

二、核心亮点：

全链覆盖：贯通设备—材料—制造—封装—设计—应用全链路，完整覆盖半导体全产业链。

春季首展：定档每年2月下旬，抢占全年半导体展会“第一棒”，与3月SEMICON China形成接力。

长三角腹地：依托杭州“数字经济第一城”与集成电路产业集群，直面长三角广阔市场与优质客户。

高规格峰会：院士、行业主管、龙头企业高管领衔分享，解读产业政策与行业趋势。

技术前沿聚焦：重点展示先进封装、第三代半导体、AI芯片、EDA国产化等前沿技术。

全球新品首发：汇聚年度半导体新品、技术成果、行业白皮书集中发布。

精准供需对接：晶圆厂、封测厂、整机厂商、采购商面对面精准对接。

生态共建：贯通产业、技术、资本、人才四维生态，助推产业高质量发展。

国际化视野：链接全球半导体资源、技术标准与产业合作，打造国际级交流平台。